晶圆体加工危害【相关词_ 晶圆体】

【摘要】:介绍了晶圆减薄机的工艺过程和原理,研究了磨削工艺中砂轮粒度、砂轮进给率、砂轮转速和工作台转速对硅片表面层损伤深度的影响。 【作者单位】: 北京中电科电

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