晶圆体die【相关词_ die 晶圆】

就是一个晶片晶圆体,学名die,封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的

一片晶圆可以切割出多少的晶片数目?

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