器件封装常用材料【相关词_ 半导体器件封装材料】

它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面,它的主要特征是元器件是无引线或短引线,元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。2.1通孔元器件的封装工艺2.1.1电

解读:2011-2015年9月半导体器件封装材料进出

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