台积电和富士康的区别【相关词_ 台积电和富士康】

2、因为台积电公司的半导体整个生态链,主要分为前端设计(design),后端制造(mfg)、封 由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同,负责前端设计的工程师要提前差不多半年

台湾研发投入榜:台积电富士康联发科成三大巨

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iPhone热销台积电和富士康12月营收创新高-Z

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台积电\/富士康:iPhone 6 谢谢啊-台积电,富士康

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苹果芯片由台积电代工 富士康:我的功劳

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