股票代码:002156)。公司总股本115370万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%). 新闻中心 产品技术 封装品种 DIP(双列直插式封装),已经很长一段时间的行

AMD与通富微电完成半导体封装测试合资公司
550x387 - 331KB - PNG

合肥集成电路产业再添劲旅 通富微电子项目正
609x404 - 60KB - JPEG

通富微电002156反攻势头明显,短期股价将继续
300x225 - 73KB - JPEG

通富微电收购AMD子公司 突破国外垄断提升国
640x361 - 51KB - JPEG
引入大基金 通富微电收购AMD封测子公司 两者
640x427 - 38KB - JPEG

通富微电获政府补助1645万元 计入递延收益(图
500x300 - 47KB - JPEG

AMD 与通富微电完成半导体封装测试合资公司
452x306 - 207KB - PNG

通富微电重组信披违规 收到深交所监管函
503x293 - 210KB - PNG

通富微电收购AMD子公司 突破国外垄断提升国
382x220 - 10KB - JPEG
通富微电子项目奠基 厦门集成电路产业取得重
544x363 - 102KB - JPEG

英飞凌与通富微电签署智能制造战略合作协议,
600x311 - 29KB - JPEG

提升国产CPU水平 通富微电与龙芯中科达成战
649x365 - 88KB - JPEG

中国企业通富微电收购AMD两家子公司85%股
422x279 - 89KB - JPEG
今日个股点评:通富微电_立体资金
690x431 - 109KB - JPEG

剑指集成电路加工龙头 通富微电拟启动三期工
300x200 - 57KB - JPEG