led倒装芯片不亮【相关词_ led倒装芯片封装技术】

倒装晶片的PAD在衬底一侧,省掉了焊线的工艺,但增加了固晶在精度方面的要求,不利于提高良率。正面全部为发光面,没有PAD遮光,光效有较大提升先说正装晶片,正装晶片的焊

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