封装基板与芯片【相关词_ 存储芯片封装基板】

摘要JIIII lU lIIII UY2278736高密度芯片封装基板优化设计是现代集成电路工艺发展的主要方向之一。布线密度加大、板层数加多、高频特性带来的信号完整性问题以及高功耗带

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