6寸晶圆厚度 0.670mm左右晶圆必须要减薄否则划片刀损耗且要划两刀我做DIP封装 4寸 些硅片厚度 200~400微米, 我 现 需要用 硅片厚度要求高点,听说半导体用 硅片厚度比太

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