芯 片 封 装 用 有 机 硅 橡 胶 的 配 方 云639上传于2014-06-15|质量:3.6分|193|18|暂无简 芯片封装材料大多采用透明环氧树脂为 主体的有机材料 , 该材料具有较高的粘度和强硬

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