倒装焊和bga【相关词_ 倒装焊】

■当前的高性能电子产品,倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP等)是PCBA组装中应用非常普遍的器件,它们是电子制程工艺中的重点和难点,也是最容易出问题的薄弱环节。芯片级封

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