半导体封装对水的要求【相关词_ 半导体封装】

项目信息原水水质:市政自来水产水用途:半导体封装处理规模:25T/H水质要求:≥18.2MΩ*cm(25℃)处理工艺:MMF+UF+2RO+EDI+SMB项目地址:深圳客户简介:意法半导体(S 水

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