半导体加工工序【相关词_ 半导体后道工序】

负责半导体后工序加工服务项目,包括建设芯片封装、测试、内存模组等生产线。自201 SK海力士与重庆市政府签署了有关半导体后工序的谅解备忘录,计划2018年上半年开工

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