苹果芯片设计小电池?苹果电池芯片!

据《日经亚洲评论》4月24日报道,一篇独家分析表明,华为在芯片设计领域逼近苹果。华为生产出的芯片在世界上遥遥领先,与科技巨头苹果公司的产

【环球网科技综合报道】据《日经亚洲评论》4月24日报道,一篇独家分析表明,华为在芯片设计领域逼近苹果。华为生产出的芯片在世界上遥遥领先,

【TechWeb】4 月 2日消息,据国外媒体报道,苹果的平台架构设计高级总监、首席芯片设计师 Gerard Williams III已于最近正式离职。他此前已在苹

华为自2004年开始自主研发芯片,那时华为对于芯片技术可谓白纸一张,直到2009年才推出首款K3处理器。苹果自己设计芯片是自2009年的A4处理器开始的,虽然是苹果的第一

然而高通的处理器存在重大问题。除了领导处理器的设计,近年威廉姆斯还负责了苹果公司SOC芯片的组件布局。换句话说,是他决定了SOC组件的位

苹果 iphone笔电笔记本电脑芯片网易首页网易手机正文苹果A13芯片曝光 7核设计性据了解,今年即将与我们见面的苹果A13芯片仍然属于旗

每年9月,苹果都会发布新一代iPhone。作为旗舰手机,历代iPhone在性能方面几乎一直处于顶尖水平,每年一更新的A系列芯片,配合全新的iOS系统,

先回答问题。苹果不自己制造芯片,而是拿着“设计图纸”给代工厂(台积电, 三星)做。一般不担心代工厂做不出来。代工厂有很复杂很严格的设计规则,苹果在设计芯片时,必须满足这些规则,这些规则可以保证芯片能够被制造出来。但芯片的性能、良率,主要靠设计者自己保证,如保留足够的设计裕度,添加冗余等。业内习惯把半导体行业的公司分为这样三类:fabless(无晶圆芯片设计厂):这样的公司只设计芯片,不自己制造芯片。最大的fabless企业有高通、博通、AMD、联发科、搭上人工智能这波热点最近火的不行的Nvidia等等。国内的fabless企业有收购了展讯和锐迪科的清华紫光、华为海思等。Foundry(代工厂):这样的公司专门为别人制造芯片。最大的Foundry企业有台积电(TSMC)、GlobalFoundry、UMC等。国内最大的是中芯国际。随着工艺进步到20nm以下,从平面晶体管向三维FinFET演化,新一代工艺所需要的投资越来越大,已经只有少数几个玩家能玩得起了(台积电、三星、Intel)。国内的中芯国际跟台积电有几代的差距。中芯国际目前商用的最先进工艺是28nm,台积电16nm已经大规模商用,