苹果的芯片是谁设计的?苹果的芯片是高通的!

A4 之后于 2012年在 iPhone 5中出现的 A6基于 ARM Cortex A9,是苹果首款完全自主定制设计的芯片。苹果内部称其为 Swift,A6虽然仍然使用 ARM指令集,但是不再沿用现成的

简介：人物经历Bruno 曾在 AMD 就职，而且还曾在 ATI 主管芯片设计。之后加入苹果公司，创立并管理着苹果的半导

设计芯片的条件。当前,除三星苹果外还没有自主设计芯片的厂商,原因是自主设计需要 设计的芯片能够达到或超过现有芯片的性能,满足用户对性能的需求,则苹果可以全线转

先回答问题。苹果不自己制造芯片,而是拿着“设计图纸”给代工厂(台积电, 三星)做。一般不担心代工厂做不出来。代工厂有很复杂很严格的设计规则,苹果在设计芯片时,必须满足这些规则,这些规则可以保证芯片能够被制造出来。但芯片的性能、良率,主要靠设计者自己保证,如保留足够的设计裕度,添加冗余等。业内习惯把半导体行业的公司分为这样三类:fabless(无晶圆芯片设计厂):这样的公司只设计芯片,不自己制造芯片。最大的fabless企业有高通、博通、AMD、联发科、搭上人工智能这波热点最近火的不行的Nvidia等等。国内的fabless企业有收购了展讯和锐迪科的清华紫光、华为海思等。Foundry(代工厂):这样的公司专门为别人制造芯片。最大的Foundry企业有台积电(TSMC)、GlobalFoundry、UMC等。国内最大的是中芯国际。随着工艺进步到20nm以下,从平面晶体管向三维FinFET演化,新一代工艺所需要的投资越来越大,已经只有少数几个玩家能玩得起了(台积电、三星、Intel)。国内的中芯国际跟台积电有几代的差距。中芯国际目前商用的最先进工艺是28nm,台积电16nm已经大规模商用,

除了领导处理器的设计,近年威廉姆斯还负责了苹果公司SOC芯片的组件布局。换句话说 目前尚未清楚威廉姆斯离开苹果的原因,他也没有更新他

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实际上伴随着iPad Pro 2018出现的A12X芯片已经非常强悍,无论是处理器性能还是GPU性能均一骑绝尘。可想而知,以苹果的芯片研究实力通过堆料

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