苹果的芯片是自己设计的吗?苹果芯片是什么!

先回答问题。苹果不自己制造芯片,而是拿着“设计图纸”给代工厂(台积电, 三星)做。一般不担心代工厂做不出来。代工厂有很复杂很严格的设计规则,苹果在设计芯片时,必须满足这些规则,这些规则可以保证芯片能够被制造出来。但芯片的性能、良率,主要靠设计者自己保证,如保留足够的设计裕度,添加冗余等。业内习惯把半导体行业的公司分为这样三类:fabless(无晶圆芯片设计厂):这样的公司只设计芯片,不自己制造芯片。最大的fabless企业有高通、博通、AMD、联发科、搭上人工智能这波热点最近火的不行的Nvidia等等。国内的fabless企业有收购了展讯和锐迪科的清华紫光、华为海思等。Foundry(代工厂):这样的公司专门为别人制造芯片。最大的Foundry企业有台积电(TSMC)、GlobalFoundry、UMC等。国内最大的是中芯国际。随着工艺进步到20nm以下,从平面晶体管向三维FinFET演化,新一代工艺所需要的投资越来越大,已经只有少数几个玩家能玩得起了(台积电、三星、Intel)。国内的中芯国际跟台积电有几代的差距。中芯国际目前商用的最先进工艺是28nm,台积电16nm已经大规模商用,

iPhone 4的A4的AP部分与S5PC110十分类似,并且还是三星生产的,不过由Intrinsity和三星的共同设计,随后苹果买下了Intrinsity个在德州(重申,不是山东的那个!)的芯片设计企业,大

是英特尔的收费形式。苹果自主设计芯片会怎么样?当苹果自己设计芯片时,它不得不向 设计的芯片能够达到或超过现有芯片的性能,满足用户对性能的需求,则苹果可以全线转

A7迫使高通推出了自己的64位元移动处理器来竞争,然而高通的处理器存在重大问题。除了领导处理器的设计,近年威廉姆斯还负责了苹果公司SOC芯片

在核心数量上,苹果A13芯片可能会发生变化,将由A12仿生中两个性能核心+四个能效核心升级为三个性能核心+四个能效核心,性能甚至能够超越部分

除了领导处理器的设计流程外,Williams还负责了苹果公司 SOC(System on Chip,系统级芯片)上布局的设计。 目前尚不清楚 Williams离职的理由,

每年9月,苹果都会发布新一代iPhone。作为旗舰手机,历代iPhone在性能方面几乎一直处于顶尖水平,每年一更新的A系列芯片,配合全新的iOS系统,

【TechWeb】4月2日消息,据国外媒体报道,苹果的平台架构设计高级总监、首席芯片设计师Gerard Williams III已于最近正式离职。他此前已在苹果

据《日经亚洲评论》4月24日报道,一篇独家分析表明,华为在芯片设计领域逼近苹果。华为生产出的芯片在世界上遥遥领先,与科技巨头苹果公司的产

就是苹果自己做EDA,然后生成门级网表,再由高通流片?还是这些芯片就直接向高通和其它芯片厂商订购的然后苹果拼装的?苹果是不是传说中的fabless电子设计公司?不是,就

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苹果正在研发设计自己的图形芯片 || 详: . 来自数

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