苹果为什么用高通的芯片?苹果的芯片是高通的!

它是芯片的最底层。据悉,苹果准备招募两名蜂窝通讯芯片系统架构师,一名在圣克拉拉(Santa Clara)工作,还有一名在圣迭戈(San Diego)工作,而高通

苹果公司为什么放弃高通芯片,而采用联发科的芯片呢?苹果公司放弃高通芯片理所当然。这是从战略的角度上说的,而不是从运营成本的角度说的。

4月22日消息,知名分析师郭明錤在一份报告中表示,苹果预计将在2020年推出5G手机,将搭载高通基带,甚至还有三星基带。报告中还表示,苹果之所以

知识产权和专利很多都在高通手中,如果你用其它家的产品,肯定会引来高通的法律诉讼,到时肯定官司缠身,不如直接用它的产品,省的麻烦。

好,这时候有几个NB的玩家(Qualcomm,MTK,展讯为代表)按照自己对于市场的了解,搭了些显著不同于手册上面的成品模块(芯片 IC),其中也使用自己

12/19。有好一阵子没关注这个话题了,看到一些回复,评论,加几句。这个题目问的是“性能差别却这么大,外围电路设计差别这么大吗?“首先并不同意“性能差别却这么大”这个观点,或者说我并不认为高通比苹果Low。原因如下所说,甚至都不应该直接拿他们来做比较,因为设计理念和面对的问题是完全不同的。其次,“外围电路设计差别这么大吗”--这句话我理解为“外围电路设计差别的影响这么大吗“?我的观点是这个影响确实很大,如果不大的话,岂不是就真的变成比“堆核心”的本事了吗?没有那么简单--当然也有简单做法的,比如就拿ARM公版设计来copy,拿ARM开的菜单来点菜--只是那样就比较同质化了,做不出来精品的感觉。另外还有一个重要的影响因素是关于软件,我们所有感受到的性能差别,都不是纯硬件决定的而是硬件加软件。硬件决定了你的性能天花板,软件决定了你的性能地板,好的软件设计是尽量(还要考虑功耗等)把整体性能往天花板推的。~5/21 有点时间,把这个话题好好重新梳理一遍,自己也是个复习过程。先说前提:ARM提供各种积木块,而怎么把积木搭好,以及自行研发积木块,那是另一门大学问。

苹果有自己的A系列,三星有自己的猎户座、华为也有自己的麒麟系列芯片,三家之中只有三星受制于和高通的专利协议,还在采购部分高通的芯片在自

目前市面上有能力提供5G基带芯片的企业只有三星、华为、高通、联华科。苹果早期和高通一直是战略合作伙伴关系,但后来苹果和高通因专利收费

巨丰财经今天刊登了《美国企业陷入芯片危机救助中国!苹果拳打高通为何向华为低头?》一文,关于此事的更多报道,请在“聚股票”微信(jugupiao)

专利费呗,高通垄断了4G、5G的绝大多数专利,苹果要做手机就必须缴纳高额的专利费所以苹果在XS以后就开始使用英特尔的基带芯片,就是为了打破高通的垄断,减低专利费成